产品概述 终端射频前端芯片及射频组件产品线 软件定义射频收发芯片产品线 电源管理芯片产品线
低噪放放大器

1. 宽频多模射频收发芯片  

宽频多模射频收发芯片应用于通信综合终端,基于软件无线电理念设计,具有多模并发、快速跳频、高精度、低功耗小型化等特点。支持天通、自组网、区宽、电台等多种模式两两并发。集成低噪放、上/下混频器、多模滤波器、自动增益控制、直流偏移对消、功率强度检测、ADC/DAC、驱动放大器、电源管理、小数分频频率综合、逻辑控制、抽取/插值滤波、数字下变频和自动校准等功能。


2. 宽带综合射频收发芯片 :

宽带综合射频收发芯片,应用于下一代数字相控阵/多功能综合电子系统。集成低噪放、上/下混频器、宽带可变滤波器、自动增益控制、宽带直流偏移对消、高速数据接口、多通道并发和同步等功能。


3. 高速高精度ADC DAC芯片:

高速高精度射频直采芯片,集成了高速高精度ADC、DAC、片上时钟以及基于JESD204B子类1标准SerDes接口的全集成中、射频信号处理系统芯片。支持多芯片同步收发,可灵活用于大规模数字相控阵雷达系统及通信系统中。


4. 四通道高速ADC芯片 :

四通道高速高精度ADC芯片,采用基于JESD204B子类1标准SerDes接口,最高接口速率10Gbps。该芯片集成了4个独立的ADC模块、数字正交下混频模块、1~16倍多种可配置的抽取滤波器模块以及4条速率高达10Gbps的SerDes接口模块。既可作为4路中频采样的ADC对0~700MHz频率范围内信号进行实数采样,亦可作分为2组ADC模块进行IQ复数采样。芯片支持多芯片同步。可广泛应用于数字相控阵雷达、5G通信等产品。小型化、低功耗、高性能的设计为整机厂商带来极大的竞争优势。


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